目前无线通讯IC厂商包括博通、Qualcomm Atheros、CSR、德仪、意法半导体(STMicroelectronics)、美满电子科技(Marvell Technology Group Ltd.)、联发科(2454)与英特尔(Intel)/英飞凌(Infineon)。

科技研调机构ABI Research 10日表示，今年度全球标准无线通讯IC市场规模将突破35亿个，其中以博通(Broadcom)独占鳌头，高通(Qualcomm)、CSR、德州仪器(Texas Instruments)均在后追赶。到了2014年市场一年预估将超过110亿美元。

　   ABI指出，无线通讯技术目前在许多电子产品领域均已成熟，蓝牙、Wi-Fi与GPS在智慧型手机等装置上无所不在，普及程度接近100%，而较新的近距离(最多约10公分)无线通讯(near-field communication，NFC)、蓝牙v4.0、Wi-Fi Direct与802.11n也可望出现快速成长。

　  ABI认为，无线通讯已成为许多半导体大厂开拓新营收来源的希望，把重心放在扩充产品组合与提供功能合一晶片的厂商市占率提升最快。